일. 염수 분무 시험 공정
다양한 표준은 약간 다른 테스트 프로세스를 제공합니다. 이 문서에서는 GJB 150.11A-2009 "군사 장비 실험실 환경 테스트 방법 11부: 염수 분무 테스트"를 예로 들어 구체적인 내용을 포함한 염수 분무 테스트 테스트 프로세스를 설명합니다.
1.염수 분무 시험 표준: GJB 150.11A-2009
2.시험편 전처리: 기름, 그리스, 먼지 등의 오염물질을 제거하며, 전처리는 최소한으로 해야 합니다.
3.초기 테스트: 필요한 경우 시각적 검사, 전기적 및 기계적 성능 테스트, 기준 데이터 기록.
4.테스트 단계:
a.시험실의 온도를 35°C로 조절하고 시편을 최소 2시간 동안 보관합니다.
b.24시간 동안 또는 지정된 시간 동안 분무합니다.
c.시편을 15°C~35°C의 온도와 상대 습도 50% 이하에서 24시간 또는 특정 기간 동안 건조합니다.
d.소금 분무와 건조 과정을 한 번씩 반복하여 두 사이클을 모두 완료합니다.
5.회수: 표본을 흐르는 물로 부드럽게 헹굽니다.
6.최종 테스트: 시각적 검사, 필요한 경우 물리적 및 전기적 성능 테스트, 테스트 결과 기록.
7.결과 분석: 물리적, 전기적, 부식의 세 가지 측면에서 테스트 결과를 분석합니다.
2. 염수 분무 시험에 영향을 미치는 요인
염수 분무 시험 결과에 영향을 미치는 주요 요인은 다음과 같습니다. 시험 온도 및 습도, 염 용액의 농도, 시료를 놓는 각도, 염 용액의 pH 값, 염수 분무 침전량 및 분무 방법.
1) 시험 온도 및 습도
염수 분무 부식은 근본적으로 재료의 전기화학적 반응에서 비롯되며, 온도와 습도는 이 반응의 속도를 조절하는 데 중요한 역할을 합니다. 온도 상승은 일반적으로 염수 분무 부식의 진행을 촉진합니다. 국제전기기술위원회(IEC)는 가속 대기 부식 시험 연구를 통해 이러한 현상을 밝혀냈으며, 10°C의 온도 상승은 부식 속도를 2~3배 증가시키는 동시에 전해질의 전도도를 10~20% 높일 수 있다고 밝혔습니다.
그러나 이는 단순히 선형적인 증가가 아닙니다. 실제 부식 속도가 온도 상승과 항상 직접적으로 일치하는 것은 아닙니다. 실험 온도가 너무 높아지면 염수 분무 부식 메커니즘과 실제 조건 사이에 불일치가 발생하여 결과의 신뢰성에 의문이 제기될 수 있습니다.
습도는 다릅니다. 금속 부식은 약 70%의 임계 상대 습도를 가지는데, 이 습도를 넘어서면 염이 용해되기 시작하여 전도성 전해질을 형성합니다. 반대로 습도가 낮아지면 염 용액의 농도가 급격히 상승하여 결정질 염이 침전되고, 이로 인해 부식 속도가 느려집니다. 온도와 습도는 서로에게 복잡한 방식으로 영향을 미치는 미묘한 균형을 이루며 부식 진행 속도를 결정합니다.
2）소금 용액의 pH
염수 용액의 pH는 염수 분무 시험 결과를 결정하는 핵심 요소 중 하나입니다. pH가 7.0보다 낮으면 용액 내 수소 이온 농도가 증가하고 pH가 낮아짐에 따라 산도가 증가하여 부식성이 증가합니다.
3) 샘플 배치 각도
소금 분무가 거의 수직으로 떨어질 때, 샘플이 수평 위치에 있으면 샘플의 투영 면적이 증가하여 소금 분무에 의한 샘플 표면의 침식이 가장 심해지고, 이로 인해 부식 정도가 증가합니다.
4）소금 용액의 농도
염 용액의 농도가 부식 속도에 미치는 영향은 재료의 종류와 표면 피복에 따라 달라집니다. 농도가 5%를 넘지 않을 때, 강철, 니켈, 황동의 부식 속도는 용액의 농도가 증가함에 따라 증가합니다. 반대로 농도가 5%를 넘으면 이러한 금속의 부식 속도는 농도 증가에 반비례하는 경향을 보입니다. 그러나 아연, 카드뮴, 구리와 같은 금속의 경우, 부식 속도는 항상 염 용액의 농도와 양의 상관관계를 보입니다. 즉, 농도가 높을수록 부식 속도가 빨라집니다.
이 외에도 염수분무시험의 결과에 영향을 미치는 요인으로는 시험 중단, 시험편의 처리, 분무방법, 분무시간 등이 있다.
게시 시간: 2024년 3월 2일
